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我国又一芯片成果转化获突破

本报讯 记者沈慧报道:由中科院高能物理研究所与山东枣庄市山亭区国有企业合作投资的中科院高能物理研发平台项目,目前正紧锣密鼓推进中。该项目建成投产后,相关产品将填补国内...

“火药味”十足 5G芯片大战开场

台媒称,联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800,搭载该芯片的5G手机产品预计明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。台湾&ldquo...