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中国晶圆产能增速世界第一,这家机构提醒注意过剩

半导体领域“缺八寸(指200mm晶圆)”的格局将被打破?

全球半导体产业协会SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)在1月7日发布报告:在强劲的国内需求和有力的政策推动下,中国晶圆产能增速已达世界第一,未来甚至还有可能造成200mm晶圆“产能小幅过剩”的风险。

SEMI在《2018年中国半导体硅晶圆展望报告》在指出,2017至2020年间,中国计划建立一个强大、自给自足的半导体供应链,目前计划新建的晶圆厂项目,比世界上任何地区都多。

近年来大陆地区晶圆厂格局(含300mm晶圆厂) 图自SEMI

去年8月,该机构曾预计,2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。中国晶圆产能正在扩大,预计将从2015年的每月230万片(Wpm),增至2020年的每月400万片。

这意味着中国晶圆产能每年有12%的复合年增长率,成为世界第一

同时,2018年中国对晶圆厂的投资激增,使其成为全球第二大资本设备市场,仅次于韩国。

报告认为,虽然国内厂商仍然需要几年时间,才能满足大口径硅晶圆市场的产能和产量要求,但预计到2020年底,中国200mm晶圆供应产能将达到每月130万片(Wpm),300毫米硅的供应产能将达到每月75万片(Wpm):届时200mm晶圆产能或将小幅过剩(slight oversupply)

需要指出的是,虽然当今半导体领域存在“晶圆大尺寸”的趋势,但200mm还有很长的生命周期,主要还是效费比折算下的利益-成本问题。

半导体行业观察曾在2017年指出,包括专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品在内的多种类型IC在未来几年会给200mm晶圆厂持续带来盈利。200mm晶圆同时会成为加速器、压力传感器、制动器等MEMS产品的最优选择。另外,声波RF滤波器、微镜芯片、分立功率器件和高亮度LED也会选择200mm晶圆厂。

200mm晶圆 资料图

过去2年间,全球晶圆供应紧张,SEMI认为这很大程度归结于该行业寡头垄断对全球生产的严格控制,前五大晶圆制造商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron)占市场收入的90%以上。

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